头条新闻！华媒控股慷慨分红 每10股派0.29元 6月21日除权除息

华媒控股慷慨分红 每10股派0.29元 6月21日除权除息

深圳 - 华媒控股（SZ: 000607）今日宣布了2023年度利润分配方案，拟每10股派发现金股利0.29元（含税），共计派发现金股利约2.58亿元。本次分红体现了公司对股东的回报承诺，以及对未来发展的信心。

除权除息安排

• 权息登记日：2024年6月20日
• 除权除息日：2024年6月21日

公司业绩稳健增长

2023年，华媒控股在面临复杂严峻的经济环境下，坚持稳中求进的发展战略，各项业务稳健发展，实现营业收入17.76亿元，同比下降1.75%；净利润8842.87万元，同比增长4.31%。公司盈利能力持续增强，为股东创造了良好回报。

未来展望

华媒控股表示，公司将继续坚持以文化传媒为主业，以投资并购为发展手段，以产业链整合为发展战略，不断提升核心竞争力，实现高质量发展。公司将积极把握国家文化产业发展机遇，加大对文化传媒主业的投入，做强做优文化传媒业务；继续推进产业链整合，拓展业务领域，提升公司盈利能力；加强风险管控，不断提升公司治理水平。

投资者评论

华媒控股此次分红派息获得了投资者的积极评价。有投资者表示，公司此次分红力度较大，体现了公司对股东的回报承诺。也有投资者表示，公司业绩稳健增长，未来发展前景看好。

结语

华媒控股此次分红派息是公司对股东回报的具体体现，也是公司未来发展信心的彰显。相信在新的征程中，华媒控股将继续砥砺前行，为股东创造更大价值。

大摩上调华虹半导体目标价至28港元 评级升至“增持”

看好下半年业绩表现 晶圆价格上涨推动毛利率提升

上海/北京 - 2024年6月17日 - 知名投行大摩发表研究报告，上调华虹半导体（01347）目标价至28港元，并将其评级由“与大市同步”升至“增持”。

大摩表示，看好华虹半导体下半年业绩表现，主要基于以下几个因素：

• 晶圆厂利用率提高：大摩预计，华虹半导体晶圆厂利用率将持续提高，至2025财年上半年有望达满负荷。这将带来产量的增长和成本的下降，进而提升公司的盈利能力。
• 晶圆价格上涨：由于全球晶圆供给紧张，预计晶圆价格将继续上涨。这将有利于华虹半导体提高产品售价，增加利润空间。
• 产品结构改善：华虹半导体近年来积极调整产品结构，向高附加值产品转型。随着公司12英寸晶圆厂产能的不断释放，预计高毛利率产品占比将进一步提升。

大摩预计，华虹半导体2024财年下半年至2025财年上半年的毛利率将由6.4%提升至17.1%。基于此，将其目标价由17港元上调至28港元。

大摩还表示，华虹半导体股价近期表现强劲，反映了市场对公司业绩复苏的信心。该行预计，随着公司下半年业绩的释放，股价仍有25%的上涨空间。

关于华虹半导体

华虹半导体是中华人民共和国上海市一家超大规模集成电路研发企业。公司成立于1996年，主要从事集成电路的设计、研发、制造和销售。公司拥有两座12英寸晶圆厂，分别位于上海张江和无锡滨湖。

华虹半导体是全球主要的晶圆代工企业之一，为全球客户提供广泛的晶圆代工服务。公司产品广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车电子等领域。